Leiterplatten-Bestückung in SMD, THT u/o konventionell
Die Katronik Group bietet Ihnen Unterstützung sowohl bei der Entwicklung als auch bei der Erstellung Ihres Platinen-Layouts an. In diesem Zusammenhang übernehmen wir für Sie den Bau der Prototypen, die Tests sowie eventuelle Optimierungen Ihrer Schaltungen und fertigen für Sie in jedem gewünschten Umfang gemäß Ihrer Dokumentation.
- Unsere Stärken liegen in der Produktion von kleinen bis mittleren Serien. Selbstverständlich sind wir auch für Großserien mit mehreren Linien perfekt ausgestattet.
- Auf unseren Linien können mehr als 70.000 Bauteile pro Stunde ab einer Chipgröße von 01005 verarbeitet werden.
- Die Genauigkeit liegt bei +/- 50 μ auf den High-Speed Linien und +/- 30 μ bei den Kleinserien.
Selektives High Speed Lackiersystem
Eine lange Lebensdauer sowie fehlerfreie Funktion sind wichtige Entscheidungsfaktoren im Zusammenhang mit hochwertiger Elektronik. Um diese zuverlässig vor dem Einfluss von physikalischen Umweltfaktoren zu schützen werden Bauteile, einzelne Bereiche oder ganze Platinen mit einem Schutzlack versehen. Unsere Anlagen bieten in diesem Zusammenhang
- schnelles, genaues und detailgetreues Beschichten,
- eine Bearbeitungsfläche bis 500 x 440 mm (410 mm in line),
- Einsetzbarkeit von gleichzeitig 3 Köpfe mit unterschiedlichen Materialien; z. B.:
- erstes Ventil mit Gel für Bereiche, die keine Lackierung benötigen,
- zweites Ventil mit breitem Rundstrahl für größere Bereiche und
- drittes Ventil für Einsatz mit feiner Dosiernadel,
- Z‐Schlitten mit integrierter Dreh‐ und Kippfunktion (Hub 105mm),
- In‐Line Trockenofen mit 8 unabhängig kontrollierten Heizzonen,
- Trocknung ohne Luftzirkulation mittels IR‐Heizung
PBT Uniclean III
Die PBT Uniclean III ist eine universelle Reinigungsanlage für bestückte Leiterplatten und andere Komponenten. Dieses Reinigungssystem ist für elektronische Baugruppen und feinmechanische Komponenten universell einsetzbar. Die Anlage ist vierstufig ausgeführt und sowohl für kleine und mittlere Losgrößen, als auch für Großserien mit automatischem Transport ausgelegt und erfüllt bei der Reinigung die IPC-Standards.
1. Stufe: Reinigung
Die Reinigung erfolgt in einem vollständig geschlossenen Reinigungs- und Filtrations-Kreislauf und wird durch Ultraschall oder einen Luftsprudler mit integriertem Kompressor unterstützt. Ein zusätzliches Absetzbecken (Dekanter) im Reinigungskreislauf dient zum Separieren schwerer Teilchen. Der zusätzliche Überlauf im Reinigungsbecken (Skimmer) zieht dabei schwimmende Teilchen schnell von der Oberfläche ab.
2. Stufe: Spülung
Diese Spülstufe kann mit Lösungsmittel oder Wasser betrieben werden, wobei die Spülwirkung durch eingeblasene Druckluft verstärkt wird. Der Betrieb kann mit DI-Wasser im geschlossenen Kreislauf über Aktivkohlefilter und Ionentauscher erfolgen. Optional kann auch eine Spülung mit Leitungswasser erfolgen.
3. Stufe: Feinspülung
In diesem Arbeitsschritt erfolgt die Feinspülung mit DI Wasser und erfolgt immer im geschlossenen Kreislauf über Aktivkohlefilter, Ionentauscher und zusätzliche Feinstfilter (1 μ). Mit einem integrierten Leitwertmessgerät wird die Reinheit des Spülwassers permanent überwacht.
4. Stufe: Trocknung
Die Trocknung erfolgt mittels in die Trockenkammer eingeblasener Heißluft bis zu 80° C. Die typische Trockenzeit liegt bei ca. 10 Minuten.
Fertigung
Schablonendrucker – SJ Inno Tech HP 520
- PCB Größe: Min: 50 x 50 mm, Max: 520 x 420 mm
- PCB Dicke: 0,4 mm – 4,0 mm
- Digitale Einstellung von Rakeldruck und Geschwindigkeit
- Genauigkeit 0,015 mm mit Wiederholgenauigkeit 0,01 mm
- Minimalabstand 0,03 mm, CSP 01005 (0402 metrisch)
- 2D Pasteninspektion, CCD Kamera, koaxiale RGB-LED-Vision
- Unterseitenreinigung nass, Vakuum, trocken
Bestückungsautomat – Europlacer IINEO
- PCB Größe: Min: 60 x 60 mm, Max: 700 x 460 mm
- PCB Dicke: 0,5 mm – 4,5 mm
- kleinste Bauteilgröße 01005, lead pitch 0,4 mm
- Zentriersystem „On the Fly" grey scale vision, hohe Genauigkeit 35µ (QFPs) bis 60µ (Chips)
- Drehrevolverkopf mit 8 oder 12 Aufnahmewerkzeugen, Bestückungsleistung 13.500 BT/h
- Max. Anzahl an 8 mm Feedern: 264 auf Bestückungswägen + 10 Jedec Matrix Magazine
- 40 Luftdüsen Werkzeugpositionen, Sonderwerkzeuge
Reflow Ofen – Heller 1707EXL
- PCB Breite 50 bis 508 mm
- Gitterband und Kettentransport Kombination
- Geschwindigkeit bis 60 cm / min
- Temperaturkontrolle auf 0,1° C genau
- 3 PCB Thermoelementprofile
- Prozessmonitoring für lückenlose Prozessüberwachung
- 7 Decken und Boden Heizzonen, eine Kühlzone
- Förderbandabstand oben und unten beträgt 29 mm
Automatic Optical Inspection – Marantz 22XDL-460
- 2D Überprüfung von SMT und THT Komponenten
- High Speed Digital XGA Farbkamera
- DOAL (Koaxiales Belichtungssystem mit Prisma), PMW LED's
- Bauteilabstand oben 40 mm, unten 70 mm
- PCB Größe max. 460 x 360 mm
- Max. 160.000 Bauteile pro Stunde, kleinste Bauteilgröße 01005